Windows 10 IoT Core 用にラズパイを選ぶ

Windows 10 IoT Raspberry Pi

Raspberry Pi × Windows 10 IoT Core

新規開発で実際に設置・稼動することを想定

ある程度台数を揃える想定で調達先もリサーチ (セット売りはスルー)

モデルを選ぶ

先に結論 : 3B

先ずは公式ドキュメントを確認 。
Suggested Prototype Boards - Windows IoT | Microsoft Docs

ここに注意書きがあります (Google 翻訳)。

Raspberry Pi 3B+は、Windows 10 IoT Core との互換性が限られています。 詳細はリリースノートをご覧ください。 より完全な Windows 10 IoT Core エクスペリエンスを得るには、Raspberry Pi 3B、DragonBoard、Up2 Board、またはNXPデバイスを使用してください。

つまりラズパイなら 3B で決まりです。2B も推奨ボードに含まれていますが敢えて選ぶ理由はないでしょう。3B+ は専用のスピンオフなビルドが提供されてはいるのですがその後１年以上音沙汰ないみたいです。Type-A や Zero、Compute Module (CM) なんかは圏外なのかな。下記のラズベリー財団公式マガジンでは CM3 で IoT Core に対応したと書いてありますが、非 Lite の 4GB は要件を満たしてないし実際のとこどうなんやろ…

www.raspberrypi.org

メーカーを選ぶ

先に結論 : RS の日本製

3B は element14 製と RS Components 製があり、さらに後者には日本製とUK製がある。ここでにわかに物議を醸すのが「技適」なるもの。「技適」とは・・・は省略。要は日本で Bluetooth や Wi-Fi が「入」なラズパイを使う場合、例え開発用途だろうと「技適」が必須で、その最終責任は使用者にあると。以下、手元に確認できる実物で表示状況を確認しました。尚、RS の UK製は各社取り扱い終了の流れなので省略します。

メーカー 基板 取説 箱
element14 × ○ ○
RS 日本製 ○ ○ ○

○ : 「技適マーク」と「認証番号」両方の表示有り。
× : 「技適マーク」と「認証番号」とも表示無し。

スイッチサイエンス社の商品ページでは、基板に「認証番号」の印字がないので箱か説明書を保管しておいた方が良いとされていますが、確認した実物には印字されていました。それから別の情報として、モデルとして認証を取得しているので製品への表示はなくても (取説等保管しなくても) 問題ないとの記事も見かけました (ソースは失念しました)。 ここ で認証番号の「205-160251」で検索すると出てきます。

と「技適」対応について少し触れましたが、要は法令的に無難な選択肢が RS の日本製 ということになります。 少しお値段高めですが、箱や説明書を残すとか残さないとか考えたくないので。

調達先

Micro SD カードを選ぶ

Hardware Compatibility List - Windows IoT | Microsoft Docs
こちらに具体的な製品名が記載されています。

トラブルシューティング - Windows IoT | Microsoft Docs
こちらには２つの要件が載っています。

  • Micro SDHC 8GB以上
  • スピードクラス10

アプリケーションスピードクラスについての言及はないようです。

調達先

(参考) Raspberry Pi 財団公式品について

NOOBS がプリインストールされた財団公式品ですが、こちらも本体同様２社の公式品があります。ただし、現時点で最新の NOOBS を使って IoT Core をインストールしようとすると MSドキュメント に飛ばされ、結局 IoT Core Dashboard からインストールする必要があります。つまり IoT Core の用途で NOOBS はきっぱりと「不要」です。

参考までに手元にある公式品の情報を記載します。

RS Components 版 SDHC 16GB

中身は SanDisk Edge という Ultra の信頼性・耐久性を強化したもの。スピードクラス 10／アプリケーションスピードクラス A1。Edge 単体での入手先は不明です。

element14 版 16GB SDHC

スピードクラス 10 ということしか分かりません。どこかで Transcend 製との情報を見かけた記憶があります。

調達先

ACアダプタを選ぶ

IoT Core というより本体の 3B の要件です。

  • 公式では 2.5A 以上推奨 (現在は 3.0A 以上推奨な雰囲気)
  • 日本で使用する場合 PSE マーク 必須

ヒートシンクを選ぶ (あった方が良い)

SoC (大) と USB チップ (小) の計２箇所必要なようです。

調達先